3. Wissenschaftliches Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung

Das Nucleus Jena Team war beim „3. Wissenschaftlichen Forum zur ULTRASONIC-Bearbeitung“ an der Ernst-Abbe-Hochschule (EAH) Jena vor Ort, um sich über die neuesten Innovationen in der Forschung und industriellen Fertigung durch Ultraschall-unterstützte Bearbeitungsverfahren zu informieren.  

Die Anforderungen an die Bearbeitung von Bauteilen aus hartspröden Werkstoffen wie Glas und Keramik steigen stetig. Qualitätsvorgaben werden strenger, der Kostendruck nimmt zu. Aber wie genau lassen sich solche Materialien wirtschaftlich und qualitätsoptimiert bearbeiten?
Aktuelle Antworten aus Forschung und Entwicklung bei der ultraschallunterstützten Bearbeitung von komplexen Bauteilen wurden im Rahmen des Forums zur ULTRASONIC-Bearbeitung präsentiert. Beispielhaft wurden die Ultraschallunterstützte Zerspanung von Advanced Materials (z. B. Keramikhybridwerkstoffen), Inline-Messtechnik für spanende Bearbeitung, Quarzglas für Halbleiter-Anwendungen und Schleifwerkzeuge für besondere Anforderungen bei der effizienten Bearbeitung von Glas- und Keramikwerkstoffen gezeigt. In diesem Jahr fokussierten die Organisatoren unter anderem Anwendungen, die im globalen Wachstumsmarkt der Halbleiterindustrie gefragt sind. Neben den Vorträgen bot sich auch ausreichend Zeit zur Diskussion mit den Experten in den hybriden Fertigungsprozessen. Spezielle Themen, wie die Herausforderungen in der kombinierten Bearbeitung aus Zerspanung und anschließendem ultraschall-unterstütztem Schleifen von komplexen Keramikbauteilen konnten wir diskutieren.

Zusätzlich rundeten Live-Vorführungen am Ultraschallbearbeitungszentrum „ULTRASONIC 20 linear“ und Führungen im ULTRASONIC-Labor der EAH Jena die Veranstaltung ab. Dabei war der Weltmarktführer DMG MORI AG als ein weltweit führender Hersteller von spanenden Werkzeugmaschinen zum Drehen und Fräsen sowie Komplettanbieter mit einer Ausstellung eines kompletten Fertigungszentrums vor Ort. Hier konnten konkrete Produktionsprozesse und zukünftige cutting-edge Verfahren in der ultraschallunterstützten Bearbeitung für die Halbleiterindustrie besichtigt werden.